熱烈祝賀晶合集成（股票代號：2249.HK）在香港交易所主板成功上市！

熱烈祝賀晶合集成（股票代號：2249.HK）在香港交易所主板成功上市！

祝賀信息

2026/07/10

熱烈祝賀晶合集成（股票代號：2249.HK）在香港交易所主板成功上市！

華潤方圓團隊很榮幸擔任晶合集成的聯席公司秘書，將繼續為公司保駕護航，提供企業合規服務。

公司介紹：

晶合集成成立於2015年5月，專注於半導體晶圓生產代工服務，致力於為國內提升自主可控的集成電路製造能力貢獻力量，為客戶提供150-40納米不同製程工藝，已實現顯示驅動芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感器（CIS）、微控制器（MCU）、電源管理（PMIC）、邏輯應用（Logic）等平台各類產品量產，產品應用涵蓋消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領域，可為客戶提供豐富的產品解決方案。

資料來源： https://www.nexchip.com.cn

Other News

華潤方圓全力支持ACRU2026 共促高標準公司治理發展

熱烈祝賀晶合集成（股票代號：2249.HK）在香港交易所主板成功上市！

「1+1+1>3」華潤方圓與聯合證券登記及ICS集團達成戰略合作

【ESG前瞻】「十五五」規劃下，企業如何把握ESG戰略機遇？

Thought Leadership