热烈祝贺晶合集成（股票代号：2249.HK）在香港交易所主板成功上市！

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祝贺信息

2026/07/10

热烈祝贺晶合集成（股票代号：2249.HK）在香港交易所主板成功上市！

华润方圆团队很荣幸担任晶合集成的联席公司秘书，将继续为公司保驾护航，提供企业合规服务。

公司介绍：

晶合集成成立于2015年5月，专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。

资料来源： https://www.nexchip.com.cn

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